杭州西风半导体简介
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工商注册信息
杭州西风半导体有限公司
来源：企查查
法人代表：于德华
成立日期：2013-03-11
经营状态：存续
企业类型：有限责任公司（自然人独资）
所属行业：半导体/芯片
注册资本：2600万人民币
统一社会信用代码：91330110060995492C
注册地址：浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路1099号综合楼602-209
展开工作地址
浙江省杭州市余杭区东湖街道振兴东路22号
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